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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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光子微系统 微纳技术在光器件与系统中的应用
(挪威)索格尔德著2011 年出版451 页ISBN:9787564127855本书共分15章,内容循序渐进,深入浅出,在书写形式上是一本教科书。第1~4章介绍光学及电磁场基础知识,第5~6章讨论光纤、波导及其期间。第7~8章阐述微机电光开关及扫描仪,第9~11章介绍幅度调制与相位调制及其光栅......
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电子信息系统防雷及接地实用技术
周志敏,纪爱华编著2014 年出版235 页ISBN:9787121217708本书以电子信息系统的防雷及接地实用技术为主线,系统地讲述了雷电形成机理、雷电危害与干扰、雷电的防护设计、过电压抑制器件,根据电子信息设备的应用领域,重点讲述信息网络系统、智能建筑、通信系统、CATV系...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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