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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜,刘勇著2012 年出版564 页ISBN:9787122123725本书的结构体系共分四部分,第一部分介绍基本理论篇,为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真,主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程,圆晶尺寸封装,MEMS...
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出版时间