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集成电路芯片封装技术基础
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不可思议的年代 面对新世界必须具备的关键概念
(美)乔舒亚·库珀·雷默著;何帆译2016 年出版358 页ISBN:7535787606作为国际问题专家、新闻记者的乔舒亚·库珀·雷默,以著名的评论文章“北京共识”享誉全球,他在本书中对时代作出了大胆的预测,告诫大家世界充满危机,惟有创新才能赢得先机。体验本书将颠覆你的思想,帮助你挖掘不...
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密码安全芯片与侧信道技术
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世界文学名著精读 约翰·克里斯朵夫
(法)罗曼·罗兰著2003 年出版184 页ISBN:7805955042世界中篇小说名著精品,共分为10册。 01、《上尉的女儿》 【俄】普 希 金 著 (力 冈 译) 02、《当代英雄》 【俄】莱蒙托夫 著 (力 冈 译) 03...
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集束型晶圆制造装备调度及其优化算法
李林瑛,卢睿著2017 年出版328 页ISBN:9787121312274本书以集束型晶圆制造装备为研究对象,在全面分析其调度特点及调度方法的基础上,分析集束型装备各类调度问题,运用优化调度方法设计了相应的求解方案。本书提出的方法和技术将为广大企业、科研院所、高等院校进...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...