当前位置：首页 > 名称
大约有600,681项符合查询结果项。（搜索耗时：0.7275秒）
为您推荐： title卫星技术 原理篇英文第3版 微机原理与接口技术 第3版 title管理学原理 英文版 第9版 title物理学中的群论 李代数篇 第3版 title轻松学中文 课本3第2版英文版 title深入理解计算机系统 英文版第3版
-
-
-
-
-
-
-
机械原理与机械设计习题集 第3版
毛娅，郑银环主编；江连会，张宏副主编2014 年出版133 页ISBN：9787040403855本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是高等教育出版社出版，陈晓岑、冯雪梅等主编《机械设计》（第3版）配套教材。全书分为机械原理部分、机械设计部分、机械原理与机械设计综合测试部分。包括机械原理...
-
STM8S系列 单片机原理与应用 第3版
潘永雄编著2018 年出版366 页ISBN：9787560650746本书以ST公司STM8S系列单片机原理与应用为主线，系统介绍了STM8S内核MCU芯片的指令系统，简要描述了其内嵌外设结构、功能以及使用方法，详细介绍了基于STM8S系列芯片应用系统的硬件组成、开发手段与设备等。...
-
居住建筑设计原理 第3版
胡仁禄，周燕珉等编著2018 年出版411 页ISBN：9787112212781内容以当代人居环境科学理论为核心，重点突出居住建筑设计基本原理的讲授。讲授内容以城镇居住建筑为基本目标，并采取以住宅建筑、公寓建筑和综合体建筑分类方式，力求全面概括现代居住建筑的基本设计内容。本书...
-
集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
学科分类
出版时间