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实战J2EE与WebLogic Server应用开发

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张宏展等编著2004 年出版490 页ISBN：7505397206
本书以BEA WebLogic Server 7.0为开发环境，详细介绍了J2EE框架下各个组件的开发技术。全书以剖析J2EE各个组件及在WebLogic Server环境下开发和部署的过程为中心，共分为两大部分14章。前一部分包括前8章，是Web...
高温合金中微量元素的作用与控制

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徐志超，马培立主编1987 年出版524 页ISBN：
合金粉末的火焰喷涂与喷焊

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赵福宽，孙灼伦编1988 年出版137 页ISBN：7504501840
人口劳动力教育医疗保健中长期预测基本技术国际劳工组织人力资源管理软件CTM1的开发与应用

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陈宇等著1991 年出版165 页ISBN：7504507466
本书全面介绍了运用计算机技术进行人口、劳动力、教育和医疗保健中长期预测的理论和方法。
工业用有色金属与合金手册

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（苏）斯米良金（А.П.Смирягин）著；叶建林译1955 年出版430 页ISBN：
钛及其合金耐磨涂层与性能

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丁龙先，王艳敏编著2006 年出版192 页ISBN：781102344X
本书介绍关于钛及其合金的耐磨涂层与性能方面的学术专著。主要有金属钛的矿藏和冶炼、常见钛及其合金的表面处理耐磨陶瓷复合体涂层等。
铝合金阳极氧化与表面处理技术

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朱祖芳主编2004 年出版328 页ISBN：7502555501
本书论述了铝合金阳极氧化和表面处理技术。
世界钢合金技术条件与牌号对照手册

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纪贵主编2005 年出版754 页ISBN：7506637022
本书能够帮助读者准确找到所需的钢材、合金牌号，以及相应的技术参数和国内外对比资料。
嵌入式Linux系统软硬件开发与应用

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申华，刘龙，张云翠主编2013 年出版374 页ISBN：9787512411975
本书内容分为硬件平台、软件平台、设计实例三大部分，带领读者从底层硬件设计到顶层应用程序开发走完一个完成的嵌入式开发流程。硬件平台以S3C2410处理器为核心，配以丰富外围电路构成。包括各个与CPU相连接的...
TMS320C2000系列DSP开发应用技巧：重点与难点剖析

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江思敏编著2008 年出版434 页ISBN：750837441X
本书是《TI-DSP系列开发应用技巧丛书》之一。本书详细讲述了TMS320C28x DSP的芯片结构、外设的原理和结构、系统，外设寄存器、寻址、流水线以及汇编与C/C++编译等资源。在此基础上，讲述了基于TMS320C28x系列D...