芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

港口装卸工艺学

本书由港口装卸工艺系统分析、各货类港口装卸工艺、工艺方案的设计与经济论证和计算机技术在港口装卸工艺设计中的应用等部分组成，全书分为十一章。第一、二章为港口装卸工艺概述，介绍了港口装卸生产活动的特...

电子工艺实训基础

电子制造领域，要求技术人员掌握前沿的工艺技术知识，还要具备丰富的专业实践经验。本书通过理论分析和技能训练，让学生了解制造电子产品的工艺流程和工艺方法。本书强调了安全用电知识；介绍了常用电子元器件基础...

金属工艺学

本书是作者通过广泛调研，与企业工程技术人员合作,以实用够用为基础，根据企业的实际需求进行课程体系设置和相应教材内容的选取，以掌握概念和强化应用为教学重点。本书共有三篇内容：第一篇材料性能与选择，主要介....

艺术与手工艺运动

本书是全面论述“艺术与手工艺运动”这一设计史与艺术史上重要历史阶段的理论著作。这场运动发源于19世纪晚期的英国，随着日益细致的劳动分工，工业革命已经把手工艺人贬低为机器上的一个简单的机械齿轮，威廉·...

复合软包装材料与工艺

由于复合软包装是一个跨专业、跨行业的产业，涉及面较广，是多种学科和技术交叉的边缘行业，需要精细化工、色彩学、印刷工艺、塑料加工及改性、天然及合同高分子材料、制版等专业技术的相互配合。近十几年来，我国...

金属工艺学

本书是根据国家教委颁发的《高等学校工程专科金属工艺学课程教学基本要求（非机类专业适用）》编写的，与李永增主编的非机类专业《金工实习》教材配套使用。全书共10章，包括金属材料基本知识、钢的热处理、金属材...

全口义齿工艺技术

本教材是根据教育部“关于印发《普通高等学校高职高专教育指导性专业目录（试行）》的通知（教高[2004]3号）”和“关于制定《2004-2007年职业教育教材开发编写计划》的通知（教职成司函[2004]13号）”的精神编写的。本...

全国煤炭高职高专（成人）“十二五”规划教材 化学工程与工艺

本书系“全国煤炭高职高专（成人）‘十二五’规划教材”之一。本书分为两个篇章：上篇主要阐述了化学工程基础内容，包括流体流动、传热、吸收、干燥、萃取、膜分离等内容；下篇从化工工艺基础出发，分别阐述了煤化工.....

浙江省建筑安装工程预算定额 第5册 金属容器及工艺金属结构制作安装工程单价表