大约有12,953项符合查询结果项。(搜索耗时:0.1072秒)
为您推荐: 充填手册 深井充填理论 地下矿山充填工作手册 金属矿山胶结充填理论与工程实践 中上扬子叠合盆地沉积充填过程与物质分布规律 按需印刷 金属矿膏体充填理论与技术
-
深井、超深井钻井液工艺技术原理
王平全,白杨编著2014 年出版235 页ISBN:9787518300990本书介绍了深井、超深井钻井液概况及其技术发展现状,着重论述了深井、超深井钻井液技术原理,包括:深井、超深井钻井液体系影响因素分析;高温、高压对钻井液中粘土的作用及对钻井液性能的影响;高温对处理剂及其作...
-
电力内外线安装工艺 第2版
王振主编2007 年出版296 页ISBN:7121040905本书分为七章。第1章,基础知识,介绍了电力系统的基本情况和电业从业人员的任务,并重点介绍了安全用电的内容;第2章,电工常用工具和材料;第3章,室内配线;第4章,照明线路;第5章,电力线路;第6章,接地与防雷;......
-
金属塑性成形工艺及模具设计
李春峰著2008 年出版311 页ISBN:7040230046本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课(冲压工艺、锻造工艺)及模具设计(冲模设计、锻模设计)融为一体。以变形分析为基础,以成形规律为主线,以质量问题为重点,着重介绍塑性......
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
-
-
-
-
复合软包装材料与工艺
江谷编著2003 年出版819 页ISBN:7534536987由于复合软包装是一个跨专业、跨行业的产业,涉及面较广,是多种学科和技术交叉的边缘行业,需要精细化工、色彩学、印刷工艺、塑料加工及改性、天然及合同高分子材料、制版等专业技术的相互配合。近十几年来,我国...
-
