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半导体物理与测试分析
谭昌龙主编2012 年出版152 页ISBN：9787560336480《半导体物理与测试分析》结合半导体实际较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共6章，主要内容为：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级；平衡态半导体中载流子的统计分布；半导体的导电性；非平衡半导体......
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半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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光电器件半导体纳米结构 加工、表征与应用 英文
（韩）伊（Gyu-Chul.Yi），白春礼主编2014 年出版335 页ISBN：9787030414311《光电器件半导体纳米结构：加工、表征与应用》介绍纳米光电器件的加工、表征及应用。纳米结构涉及纳米线、纳米棒、掺杂半导体纳米机构以及可见光发射器、石墨烯等宽带纳米结构。书中详细阐述了它们的表征和...
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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著；国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN：7535721362暂缺《人工物性剪裁：半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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近代半导体材料的表面科学基础
许振嘉编著2002 年出版770 页ISBN：7301055145《近代半导体材料的表面科学基础》是北京大学物理丛书中的《近代半导体材料的表面科学基础》分册，全书共分上、下两篇，共十四章，其内容包括基础篇和专题篇等等，详尽地阐述了近代半导体材料的表面科学。《近代半...
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN：9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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半导体异质结物理 第2版
虞丽生编著1999 年出版362 页ISBN：7030168844本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果，系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性。本书共分十章，内容有半导体异质结材料特性，能带图，伏安特性，异质结晶体管，二维电子气及调制掺杂器件，异质结中非......