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集成电路制造与封装基础
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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中国科举文化通志 游戏八股文集成
黄强，王颖辑校2015 年出版601 页ISBN：9787307171879本书为《中国科举文化通志》之一种，分为上下两编。上编包括《新刊奇妙全相注释西厢记》、《西堂全集·杂俎》、《绣像西厢时艺雅趣藏书》、《六才子西厢文》、《唐六如先生文韵》、《文章游戏》、《清稗类钞...
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四库全书存目伤寒类医著集成 上
王振国学术顾问；臧守虎主编；杨金洋，宋咏梅，王旭光副主编2010 年出版698 页ISBN：9787534567421本书以伤寒论研究专著为线索将四库全书存目所载的与伤寒论有关的著作悉数收入，作简化字点校。
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