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Cortex-M3可编程片上系统原理及应用
何宾编著2012 年出版316 页ISBN：9787122144515本书系统化、模块化地介绍了Cypress公司的PSoC5内所集成的ARM Cortex-M3 CPU硬核处理器结构及指令集、PSoC5内各个功能单元的结构，以及基于PSoC Creator2．0软件的片上系统的设计流程。主要内容包括：PSoC设计导...
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集成电路热管理 片上和系统级的监测及冷却
（美）赛达·奥伦奇·麦米克著2018 年出版216 页ISBN：9787111587682本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管...
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吉规模集成电路互连工艺及设计
（美）戴维斯，（美）迈恩著2010 年出版310 页ISBN：9787111303015本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容等。
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片上系统 可重用设计方法学 第3版
（美）Michael Keating，（美）Pierre Bricaud著；沈戈等译2004 年出版226 页ISBN：7505393383本书是SoC设计方面的一本经典著作。该书许多关于基于IP核的SoC设计方法的基本概念被VSIA国际标准组织引用。书中的内容主要取材自作者在集成电路设计工程方面的实践经验和理论。本书前五章从SOC设计的基本...
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