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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编;钱可元,王军喜副主编;李建军,张伟,张宁,汪延明,王新建,高伟参编2015 年出版234 页ISBN:9787121267482本书包含三部分:LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术;芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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表面镀覆层失效分析与检测技术
宣天鹏编著2012 年出版361 页ISBN:9787111372165本书系统地介绍了表面镀覆层的失效分析与检测技术。其主要内容包括表面镀覆层失效分析的目的、内容和工作程序,表面镀覆层的磨损失效分析等。...
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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术
母一宁等著2019 年出版166 页ISBN:9787118118117本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状,使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解;接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体...
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半导体器件物理与工艺 第2版
(美)施敏(S.M.Sze)著;赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN:7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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