集成电路制造技术 原理与工艺 第2版

本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......

单片机原理与应用技术 第2版

本书系统地讲解了单片机的原理及其应用技术。以单片机的应用特性为主线，原理的讲授以应用为落脚点，注重实用性和实施性，并给出典型的工程实例。为方便教学，每章都配有小结和思考题。读者可从中掌握微型计算机的...

高分子加工原理与技术 第2版

本教材主要内容包括：绪论、高分子材料加工原理、成型原料、混合与塑化、高分子材料主要成型加工技术、高分子材料其它成型加工技术、高分子材料二次加工技术、高分子材料加工技术新进展等。通过本教材的教学...

误差原理与数据处理

本书主要介绍测量和误差的基本概念、误差的性质、误差的传递与合成、最小二乘处理及回归方程等内容。

大数据技术体系详解 原理、架构与实践

数据库原理与应用教程

本书全面系统地介绍了数据库系统的基本原理、设计和应用技术。

数据库原理与应用

本书详细介绍数据库系统的原理、方法和趋势。理论与实践相结合，并配有光盘。

全国计算机等级考试真题 笔试+上机 详解与样题精选 三级数据库技术 第2版

本书根据教育部考试中心颁布的考试大纲编写。紧密结合每章知识点，详细分析了历年笔试和上机试题。并特别提供了6套笔试样卷和5套上机样卷，使考生的应试水平在较短的时间内得到提高。...

DSP原理与应用 第2版

本书以TI公司的TMS320C54x DSP为例，介绍了DSP的内部结构和工作原理，重点介绍了指令系统、汇编语言设计、仿真集成环境CCS以及DSP片内外设的原理和应用。本书最后介绍了DSP的常用软件实验和硬件实训，并给出了详...

商务智能原理与方法 第2版

本书以基础篇、方法篇、专题篇三大知识板块的形式，整体上沿着商务智能应用、方法、发展的总脉络，较全面地涵盖商务智能领域的基础和主流内容，同时融入若干前沿成果以体现新兴特征与前瞻性。基础篇着重介绍商务...