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多阶段任务系统可靠性与冗余优化设计
胡涛,杨春辉,杨建军著2012 年出版186 页ISBN:9787118080216本书围绕多阶段任务系统可靠性优化设计的方法研究而开展。首先,介绍解决多阶段任务系统可靠性解析计算的通用方法。其次,提出多阶段任务系统可靠性仿真模型。再次,提出带冗余结构多阶段任务系统可靠性解析模型...
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压电薄膜材料与器件制备技术
张涛著2012 年出版191 页ISBN:9787561234808本书主要内容分为两个部分。第一部分主要阐述与研究压电薄膜制制备技术,第二部分研究与压电薄膜直接相关的薄膜压电器件制备技术。
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半导体晶片清洗 科学、技术与应用
(美)克恩主编2012 年出版350 页ISBN:9787121173974半导体晶片清洗工艺已成为半导体器件制造过程中最为关键的操作之一,特别是在先进的ULSI硅集成电路的制造中。本书分别由19位业界公认的科学家撰写,所有与半导体晶片清洗相关的知识、科学和技术原理汇集到了一...
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电子封装技术与可靠性
(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN:9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技...
