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集成电路设计技术与工具
王志功，景为平，孙玲编著（东南大学信息科学与工程学院）2007 年出版365 页ISBN：9787564108342本高校教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管的设计、模块设计、集成电路封闭和测试的自底向上设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技...
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