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集成电路制造工艺与工程应用
温德通编著2018 年出版241 页ISBN:9787111598305本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍,例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP...
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