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光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN:7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中,重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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