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微机原理与接口技术 基于嵌入式芯片
徐惠民，刘瑞芳，李涛著2010 年出版430 页ISBN：9787111296218本书是基于嵌入式芯片《微机原理与接口技术》新教材。本书内容包括微型计算机概论，ARM技术概论、ARM微处理器等。
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英飞凌芯片组手机电路原理与维修
张兴伟（等）编著2006 年出版263 页ISBN：7115146128本书对采用英飞凌（PMB）芯片组建手机电路的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的描述。
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商周其他系列 向顶尖工程师学思考 从ATM、路跑芯片到Google地图，他们如何为最艰难的问题找到解答？
古鲁·马德哈文著；陈雅莉译2015 年出版248 页ISBN：9789862728956 -
微电子封装超声键合机理与技术
韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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数字VLSI芯片设计 使用Cadence和Synopsys CAD工具 英文版
艾瑞克·布鲁范德著2009 年出版367 页ISBN：9787121091599本书介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过本书可以循序渐进地学习这些CAD工具，并使用这些软件设计出可制造的数字集成电路芯片。本书内容按集成电路的设计流程编排，...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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