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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
(瑞典)刘建影(JohanLiu)著2013 年出版179 页ISBN:9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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基于故障物理的电子产品可靠性
徐明编著2015 年出版174 页ISBN:9787516503997基于故障物理的可靠性技术,是以故障物理学为基础,利用应力响应和应力损伤的工程原理,进行主动可靠性(故障)设计分析的技术,是目前可靠性工程技术发展的热点和主要方向之一,受到国内外研究者的普遍重视。本书对......
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电力设备典型缺陷红外热成像图集与分析
李海星,张健壮著2009 年出版119 页ISBN:9787508393568本书涵盖了主要输变电设备热缺陷的典型图谱,主要内容有变压器类设备,断路器设备,隔离开关设备,互感器类设备,高压开关柜,电容器设备,线路类设备,变电二次设备,变电站绝缘子设备,其他类设备的红外发热图谱。...
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电子封装热管理先进材料
(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...
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变电站设备红外热像检测实例分析
薛鸿鹏,李琳主编2014 年出版164 页ISBN:9787512364615本书由变电站一次设备(电流型)红外热像典型图例、变电站一次设备(电压型)红外热像典型图例、变电站二次设备红外热像典型图例以及带电设备红外检测需注意的若干问题四个部分组成。...
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现代电子装联工艺可靠性
樊融融编著2012 年出版310 页ISBN:9787121161308电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...