大约有534,003项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6185秒）
为您推荐： mems三维芯片集成技术 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 芯片sip封装与工程设计 三维存储芯片技术
-
三维材质贴图与渲染技术项目教程 Maya
李雪冰，陈巍主编2011 年出版178 页ISBN：9787565703836本书全面介绍了三维动画中材质制作的基本知识，使读者能够深入了解Maya有关材质、贴图与渲染技术的应用以及相关知识的整合。
-
主板维修技术 芯片级
高晶编著2007 年出版310 页ISBN：9787121050251本书以Intel915主板为例，在介绍与主板有关的总线、CPU技术及插槽、插座、接口技术的基础上，重点讲述了主板关键电路，即供电电路、时钟电路及复位电路的原理、故障分析及故障检修方法。为了方便读者查阅，书后附...
-
-
-
三维数字化定制设计技术与应用
余隋怀，苟秉宸，李晓玲著2006 年出版186 页ISBN：7564006366本书主要从工业设计理论方法与三维数字化设计技术的角度阐述了大规模定制设计的概念、原理、主要方法和关键技术，讨论了三维数字化定制设计系统及其开发技术，并以信息家电的定制设计为对象进行实例分析。...
-
雷达收发组件芯片技术
吴洪江，高学邦等著2017 年出版339 页ISBN：9787118115048本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...
-
-
LED封装检测与应用
宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN：9787560974958本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
-
-
DSP芯片技术及工程实例
邓琛，刘海山，滕旭东，陈益平等编著2010 年出版315 页ISBN：9787302224280本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍，并从初学者的角度入手，系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求，对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...