大约有123,158项符合查询结果项。（搜索耗时：0.2332秒）
为您推荐： 半导体湿法刻蚀加工技术 半导体工艺工程师与刻蚀 哪个好一点 半导体制造技术 功率半导体封装技术 半导体先进封装技术 等离子体刻蚀工艺及设备
-
半导体激光器激光波导模式理论 下
郭长志编著2015 年出版952 页ISBN：9787030462619本书讨论用半导体和金属等材料实现光波导腔作用的设计理论。共分四章，第一章论述经典场论基础、半导体和金属材料的光学性质及其理论、光波导腔的可能结构方案。第二、第三章分别系统讨论集中反馈方式的突变...
-
现代集成电路半导体器件
（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN：9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的...
-
-
基于半导体涉及电荷转移的SERS及其增强机制研究
杨立滨著2014 年出版133 页ISBN：9787811297270本书开展了几种基于半导体的SERS及其增强机制的研究，并取得了一些创新性成果。基于半导体的表面增强拉曼散射研究具有重要的理论和实际意义。这一研究不仅解决了活性基底匮乏的限制，发展了新颖的SERS活性基底...
-
半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
-
半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
-
半导体照明发光材料及应用 第2版
肖志国主编2014 年出版240 页ISBN：9787122192028本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配...
-
功率半导体器件与应用
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
-
半导体太赫兹源、探测与应用
曹俊诚著2012 年出版442 页ISBN：9787030334022本文共分10章，包括：第一章太赫兹波产生、探测与应用概述；第二章太赫兹场与半导体异质结的相互作用；第三章三维半导体高场电子输运；第四章太赫兹半导体负有效质量振荡器；第五章太赫兹负有效质量振荡器非线性动力.....
-
碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...