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半导体集成电路制造手册
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
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半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN：9787560345192本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性......
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Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性
（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性
雍永亮著2017 年出版105 页ISBN：9787121313950典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点，本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键...
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电力电子新技术系列图书 电力半导体新器件及其制造技术
王彩琳编著2015 年出版554 页ISBN：9787111475729本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率M...
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模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版367 页ISBN：9787121327612本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台，从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析，并且提供了一些扩展性的设计内容，力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势...
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半导体物理性能手册 第2卷 下 3-5 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版656 页ISBN：9787560345178本册由9章组成，介绍1氧化镁(采用)，2闪锌矿硫化镁(β-MgS)，3闪锌矿硒化镁(β-MgSe)，4闪锌矿镁碲化(β-MgTe)，5 氧化锌（ZnO），6纤锌矿硫化锌(α-ZnS)，7立方闪锌矿(β-ZnS)，8硒化锌(ZnSe)，9碲化锌(ZnTe)，9种化合物的结构属...