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技术理性、社会发展与自由 科技法学导论 an introduction to science ＆ technology law
易继明著2005 年出版430 页ISBN：7301102097随着科技的发展，给法学带来了许多新的问题，面对这种挑战，作者对科技法学的基础问题进行了详尽的介绍。全书分为三部分：第一部分为科技法学理论；第二部分为科技法律制度；第三部分为国际科技合作。...
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IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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生态基因组学导论 影印版
（荷）N.M.vanStraalen著2008 年出版311 页ISBN：7030205065本书介绍了一个非常前沿的领域——生态基因组学。这门学科将基因组学的研究手段和方法引入生态学领域。本书从基因组学的角度考察了三个生态学的基本问题：生态系统中群落的结构和功能、不同的生活史类型和变...
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朝向事情本身 现象学导论七讲
张祥龙主讲；朱刚，林丹整理2003 年出版379 页ISBN：7801306783让高等学府的名师走近公众，根据讲课录音整理成书，不避讳口语色彩，原汁原味再现了讲堂上的情境氛围，这与以往的书斋著述和教材的繁文缛节大相径庭；充分满足了广大读者关注学术发展、渴望知识更新的迫切需求；同时.....
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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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理解课程 历史与当代课程话语研究导论 上
（美）威廉·F.派纳（William F. Pinar）等著；张华等译2003 年出版536 页ISBN：7504123021本书是继拉尔夫·泰勒《课程与教学的基本原理》之后美国最重要、最详尽的课程论教科书。这是一幅宏伟的历史画卷——论述了美国课程理论近170年的发展（1828—1994）；这是一部充满时代气息的巨著——重点论述了...
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临床药学导论 第2版
蒋学华主编；马满玲，王凌，叶云，许雄伟，贡庆等编2014 年出版296 页ISBN：9787117196796本书依据目前高等学校临床药学专业的课程体系和课程标准，结合临床药学专业未来的发展趋势，在第一轮教材的基础上，对教材体系和内容作了较大调整和完善，主要体现在：1.明确教材定位，进一步完善教材体系。2.围绕专.....