大约有212,523项符合查询结果项。（搜索耗时：0.3470秒）
为您推荐： 机械加工工艺编制及专用夹具设计 机械制造工艺与夹具设计 title焊接工装夹具设计及应用 第2版 title焊接工装夹具设计及应用 第3版 飞机工艺装备设计与制造 机械加工工艺装备设计员手册
-
包装纸盒设计及黏合成型工艺
蔡惠平编2015 年出版217 页ISBN：9787514211689本书是包装纸盒设计及粘合成型工艺的入门参考用书，主要内容包括：包装纸盒设计基础及粘合工艺知识、盘式折叠纸盒设计及粘合成型工艺、折叠纸盒斜线设计及粘合成型工艺、折叠纸盒曲线曲拱设计及粘合成型工艺、...
-
-
磁悬浮轴承 理论、设计及旋转机械应用
Gerhard Schweitzer，（美）Eric H.Maslen等编著2012 年出版415 页ISBN：9787111372615本书对近年来迅速发展的磁轴承技术进行了较为全面深入的阐述，包括磁轴承核心技术概念，各个子系统部件设计的技术和方法，刚性和柔性的控制方法，系统辨识等。...
-
金属塑性成形工艺及模具设计
李春峰著2008 年出版311 页ISBN：7040230046本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课（冲压工艺、锻造工艺）及模具设计（冲模设计、锻模设计）融为一体。以变形分析为基础，以成形规律为主线，以质量问题为重点，着重介绍塑性......
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
-
产品的制造性能及可视优化设计
闻邦椿，孙伟，李鹤编著2010 年出版215 页ISBN：9787111283133本书是对“基于系统工程的产品综合设计理论与方法”进行系统叙述的6部系列著作中的第5部。该系列著作分别是：1、产品全功能与全性能的综合设计；2、产品的主辅功能及功能优化设计；3、产品的结构性能及动态优化...
-
-
Visual FoxPro程序设计实验指导、自测及课程设计
刘于勋主编2006 年出版157 页ISBN：7113071058本书主要讲解了需求分析、功能结构、实体联系图、设计数据表结构、创建数据库数据表、表单设计、主程序设计、连编应用程序及课程设计报告书写格式等内容。...
-
工程力学及机械设计基础 第2版
王世刚，郭润兰主编；郭怡，张珂，张红霞等副主编2014 年出版324 页ISBN：9787118091519本教材内容包括：材料的性能与热处理，设计材料，材料的受力分析、失效分析和材料选择，材料力学分析，常用机构，机械精度及其设计、零部件尺寸精度、几何精度、表面粗糙度，常用机械传动，轴系零、部件等，共七篇28......