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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN:9787560627007本书共分三篇,第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题;第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法;第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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机电一体化系统设计与应用
何一文,毛翠丽著2015 年出版186 页ISBN:9787517023531本书综合了机电一体化相关内容,系统地介绍了机电一体化系统的设计过程。从传统机械系统设计入手,逐步综合机械技术和电子技术,达到机电融合设计。同时,通过典型的机电一体化系统设计实例,使读者能快速掌握机电一...
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无线通信设备与系统设计大全
CotterW.Sayre著;张之超,黄世亮,吴海云等译2004 年出版442 页ISBN:7115108404本书非常详尽地介绍了无线设计的各个方面,内容共包括10章,介绍了边缘振荡器、放大器、混顿器、滤波器、锁相环、倍频器、射频开关、微带元件、自动增益控制环路、功率分配器、装减器和无线分离滤波器等的设计...
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