半导体物理学

内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......

第二届全国半导体集成电路硅材料学术会论文集摘要

第三届全国半导体集成电路硅材料学会会论文集摘要

半导体分立元器件集成电路装调职业技能鉴定指南

本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。

半导体器件：5G600系列PMOS数字集成电路的设计和应用

handbook on physical properties of semiconductors = 半导体物理性能手册 (第1卷)

characterization in compound semiconductor processing = 化合物半导体加工中的表征

半导体物理学

本书介绍近代半导体物理学中比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：第一章论述完整晶体的能带理论，其中包括 LCAO 方法，赝势方法， k·p 方法和自旋轨道耦合。第二章论述半导体中的缺陷态，重点介绍...

半导体器件物理

本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教...

材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇

本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...