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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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衍生产品概论 原书第2版
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（美）普雷斯曼著2011 年出版394 页ISBN：9787111353508本书全面而系统地介绍软件工程的有关概念、原则、方法和工具方面获得了广大读者的好评。第7版在结构和内容上均有调整、更新和充实，更加突出软件过程，强调普遍使用的软件工程方法。本版基于原书第7版进行改编...
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