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3D Ic and Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5G Mobility
Lih-Tyng Hwang2017 年出版426 页ISBN：1119289647 -
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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芯片接口库I/O Library和ESD电路的研发设计应用
王国立著2018 年出版185 页ISBN：9787115487063本书理论和实践相结合，首先对I/OLibrary进行了概略说明，包括I/OLibrary在芯片设计中的功能、设计流程等；接着介绍了I/O 电路中的ESD现象、ESD的测试方法和多种ESD保护功能模块的设计；然后着重对闩锁现象、针对G...
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DSP系统设计和BIOS编程及应用实例 基于TMS320C67X系列DSP芯片
赵加祥，佟吉钢，严建功等编著2008 年出版242 页ISBN：7111226941本书对其芯片的内部结构，片内外设资源及工作原理进行了系统地介绍。
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