低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。

氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术

本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面...

金属液态成形工艺

本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全书共6章：第一章金属液态成形工艺及方法，第二章金属与砂型的界面作用，第三章砂型制造及质量控制，第四章金属液态成形工艺设计，第五章铸造模具设计，第六章金属液......

金属液态成形工艺设计

教材包含了金属液态成形工艺设计的主要内容，在明确基本概念、基本原理和基本方法的前提下，介绍金属液态成形工艺设计的新技术和新方法，如冒口设计的数值模拟技术。教材的主要内容：（1）金属液态成形工艺方案的确......

基于两级液态调质理论的污泥处理处置技术

本书包括污泥微观结构模型与水分组成，干污泥成分与性质，污泥一级液态调质脱水技术等。

动力电池热管理技术 散热系统热流场分析

本书结合作者的部分研究成果，根据相关领域的国内外研究进展，围绕动力电池散热系统，分别介绍了动力电池散热系统的研究现状、散热系统设计理论、动力电池生热模型，并结合丰富实例，着重论述了有关被动式风冷散热系...

液态树脂光固化3D打印技术

本书为3D打印技术系列丛书中的一部，全书共分为九章，概述了3D打印技术，论述了液态树脂光固化3D打印成形原理及成形工艺、光固化成形精度及检测、液态树脂光固化3D打印成形用材料、3D打印技术中的数据处理、液态...

基因芯片技术

金属液态模锻

本书共分九章。第1章概括介绍液态模锻技术的产生、发展、技术特点等；第2章介绍了液态模锻的不等体积原理、加压凝固原理、金属材料流变成形与流变补缩理论；第3章介绍了液态模锻工艺方案设计的主要内容、基本...

基因芯片技术及应用