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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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密码传奇 从军事隐语到电子芯片
（德）鲁道夫·基彭哈恩（Rudolf Kippenhahn）著；邓白桦等译2000 年出版315 页ISBN：7532723666《密码传奇：从军事隐语到电子芯片》是一本介绍密码学的科普读物，作者由浅入深地向读者介绍加密、脱密的方法和技巧，同时揭开了许多历史故事背后与密码有关的内幕。作者是德国著名数学家和物理学家，曾任格丁根大...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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Oracle与Java 从客户/服务器到电子商务
Elio Bonazzi，（澳）Glenn Stokol著；贺民等译2003 年出版914 页ISBN：7302065187本书以一个实际开发范例为基础，全面介绍使用Java和Oracle的优势，实现从客户/服务器到电子商务的完整解决方案。
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电子电路从零到无穷大
夏志飞编著2014 年出版261 页ISBN：9787121222313本书分为五篇，讲述了电子元器件、晶体管电路、模拟电路、数字电路，以及当前电子电路的发展趋势。内容翔实规范，插图明了实用，理论联系实际，具有较高的可读性、参考性与实用性，既可供工科院校相关专业师生阅读，......
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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