当前位置:首页 > 名称

大约有70,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0311秒)

为您推荐: 集成电路封装材料的表征 保证正版 集成电路先进封装材料 稀土激光晶体材料及其应用 保证正版 sic功率器件的封装测试与系统集成 化合物半导体加工中的表征 材料 竹材与设计集成 保证正版

  • 集成电路封装材料表征 英文

    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825

    集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装材料系统。本卷中各章强调了IC封装重要特性。通过对关键性能参数进行测试实例及对IC封装关键技术问题分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用。这...

  • 材料疲劳损伤行为先进光源表征技术

    吴圣川,胡雅楠,康国政著2018 年出版244 页ISBN:7030602992

  • 材料组织结构表征

    戎咏华,姜传海编著2012 年出版417 页ISBN:9787313081995

    本教材着重阐述材料不同组织结构具有不同表面特征、物理性能和其他性能。并系统地介绍了金属材料组织结构测试、分析手段和方法。

  • 纳米材料表征与测试技术

    清华大学分析中心,朱永法主编2006 年出版272 页ISBN:7502576428

    本书介绍了纳米材料分析和表征常见方法和技术。

  • 微电子器件封装材料封装技术

    周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374

    本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装电子学和热力学设计基础理论。...

  • 复合材料表征与应用新进展

    张耀,倪庆清主编2006 年出版392 页ISBN:7801679997

    本书汇集了国内外一些学者超前知识,论述了有关复合材料方面知识,为从事这方面工作科研人员提供了学术指导。

  • 集成电路封装试验手册

    王先春等执笔1998 年出版240 页ISBN:7505349090

  • 材料表征近代物理方法

    杨序纲,吴琪琳编著2013 年出版380 页ISBN:9787030377975

    本书简要阐述传统物理方法,主要包括X射线衍射术、TEM、SEM和红外光谱术。主要内容为最近10余年发展迅速近代物理方法,包括同步辐射X射线衍射术、拉曼光谱术、原子力显微术和多方法联用技术。应用实例和相关...

  • 先进封装材料

    DanielLu,C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN:9787111363460

    本书广泛综述了先进封装技术最新发展,包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面进展。

  • 光学材料表征 英文

    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)伊莎霍斯主编2014 年出版211 页ISBN:9787560342795

    光学材料表征一书提供了关于在不同表征技术影响下理解光学材料性能与特性方面知识。表面与界面性质对材料光响应是非常重要,为实现所需性能在材料加工过程中对他们进行控制与修饰是必要。光学材料...

学科分类
返回顶部