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集成电路封装材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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复合材料表征与应用的新进展
张耀,倪庆清主编2006 年出版392 页ISBN:7801679997本书汇集了国内外一些学者的超前知识,论述了有关复合材料方面的知识,为从事这方面工作的科研人员提供了学术指导。
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材料表征的近代物理方法
杨序纲,吴琪琳编著2013 年出版380 页ISBN:9787030377975本书简要阐述传统物理方法,主要包括X射线衍射术、TEM、SEM和红外光谱术。主要内容为最近10余年发展迅速的近代物理方法,包括同步辐射X射线衍射术、拉曼光谱术、原子力显微术和多方法联用技术。应用实例和相关...
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光学材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)伊莎霍斯主编2014 年出版211 页ISBN:9787560342795光学材料表征一书提供了关于在不同表征技术影响下理解光学材料的性能与特性方面的知识。表面与界面性质对材料的光响应是非常重要的,为实现所需性能在材料加工过程中对他们进行控制与修饰是必要的。光学材料...