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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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电脑启示录 中篇 硅谷的秘密
徐志伟著2002 年出版365 页ISBN:7302055998本书试图揭示以美国硅谷地区为代表的世界电脑界的创新奥秘,包括个人、企业、地区和政府如何培育创新氛围、营造创新环境、培育高素质人才等内容。...
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