可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...

电子组装工艺可靠性

本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后...

电子工艺与整机组装实践教程

本书介绍了电子工艺实践方面的基础知识和虚拟电路的基础知识和实验。

电子产品组装与工艺

本书内容包括四个学习任务：简易有线双工对讲电话机的制作、简易收音机的制作、数字万年历的组装和测试、煤电钻保护装置装配和测试等。

电子产品组装工艺与设备

本书内容包括8章，常用电子元器件，电路图的识图与常用工艺文件，电路板，常用装配工具与准备工艺，常用设备，焊接技术，常用电子测量仪器，电子产品的总装与检验。注重实践，针对性较强。...

电子产品组装与调试 电子工艺与设备

本书以设备知识进行安全操作教育，培养学生安全操作规程意识。本书主要适用于高职院校电子类和电类专业学生，也可作为职业大学、业余大学、函授大学学生的教材及有关工程技术人员的参考用书。...

电子产品组装工艺与设备

目前，很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产...

电子产品生产与组装工艺

本书内容包括：常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、 电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全...

表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...

电子工程师手册 第17篇 电子产品的工艺、结构与可靠性 下